【CFM汇总之半导体产业链动态】

1、南亚科技5月营收23.09亿新台币，创今年新高
2、SK海力士推出X31系列外置SSD：顺序读写分别1,050 MB/s、1,000 MB/s
3、消息称台积电CoWoS产能缺口高达一至二成，订单委外给日月光
4、深圳打造1,000亿AI基金群
5、TLB将量产服务器DDR5模组PCB

【CFM汇总之应用市场动态】

1、苹果WWDC亮点：头戴设备Vision Pro、史上最大MacBook Air、M2 Ultra
2、消息称iPhone 15首批备货9000万支
3、小米自研芯片公司增资至19.2亿，增幅28%
4、机构：Q1三星折叠手机市占跌破5成，OPPO跃居第二
5、英特尔拟出售旗下自动驾驶公司Mobileye部分持股，筹资约15亿美元

【CFM汇总之半导体产业链动态】

1、南亚科技5月营收23.09亿新台币，创今年新高

南亚科技5月营收持续攀高，达23.09亿新台币，连续3个月营收上涨，续创今年新高。南亚科指出，因高通膨及升息等因素影响，全球总体经济走缓，存储器市场需求不佳，5月营收较去年同期减少62.74%，不过，较4月增加2.17%。

累计前5月营收109.94亿新台币，同比下降66.42%。南亚科预期，第三季度DRAM价格有机会回稳。

2、SK海力士推出X31系列外置SSD：顺序读写分别1,050 MB/s、1,000 MB/s

据韩媒报道，SK海力士5日宣布推出面向消费者的外置SSD产品“甲壳虫X31”（X31）。尺寸仅74X 46X 4.8mm，提供512GB和1TB两种型号。

X31是 SK 海力士的第一款外置 SSD，支持高达 1,050 MB/s 的顺序读取处理速度和 1,000 MB/s 的顺序写入处理速度。据官方介绍，可以在不到 9 分钟的时间内移动 500GB 的数据，同时保持平均速度超过 900MB/s。

3、消息称台积电CoWoS产能缺口高达一至二成，订单委外给日月光

据台媒报道，业内指出，英伟达等HPC客户订单旺盛，客户要求台积电扩充CoWoS产能，导致台积电先进封装CoWoS产能吃紧，缺口高达一至二成。但台积电考量对自家的毛利率贡献后，选择委外给日月光承接相关订单，推升日月光高阶封装产能利用率激增。

4、深圳打造1,000亿AI基金群

据媒体报道，深圳市政府5月31日发布《深圳市加快推动人工智能高质量发展高水平应用行动方案（2023-2024 年）》，在资金保障方面提出要发挥政府投资引导基金作用，形成规模1,000 亿元的AI基金群，是去年AI爆火以来首个大规模AI基金群。

深圳市政府分别从强化智慧算力集群供给、增强关键核心技术与产品创新能力、提升产业群聚水准等六大方向拟定18条措施，宣示要举全市之力，打造国家新一代AI 创新发展试验区和国家AI 创新应用先导区。

5、TLB将量产服务器DDR5模组PCB

韩国存储模组印刷电路板（PCB）厂商TLB宣布完成服务器用DDR5存储模组PCB量产准备，如2023年下半市场景气复苏，TLB可望因为客户的DDR5 DRAM出货量增加，拉抬DDR5存储模组PCB营收。

2023年第1季度TLB的PC用DDR5存储模组PCB营收出现衰退，但尚未进入量产的服务器用PCB营收大幅成长。PC用DDR5存储模组PCB从2021年第4季开始量产，服务器用DDR5存储模组PCB样品在2022年开始出货。

2023年下半如果半导体市场景气复苏，TLB也正式量产服务器用DDR5存储模组PCB，可望带动营收成长。

【CFM汇总之应用市场动态】

1、苹果WWDC亮点：头戴设备Vision Pro、史上最大MacBook Air、M2 Ultra

头戴设备Vision Pro

苹果头戴设备终于亮相，名称为「Vision Pro」：聚焦游戏、工作交流，把世界带入「空间运算」。苹果CEO库克表示：「扩增实境（AR）是一种深远的科技。」

Vision Pro 采用双芯片设计，使用自研的M2芯片，同时配置为该设备推出的全新即时感测器处理芯片R1。

Vision Pro 操作没有硬体控制器，仅依赖语音、视觉以及双手，其中Eyesight 视线功能可让室内其他人看见使用者的双眼，配戴设备时也不影响与现实世界的互动。

Vision Pro还能将网页或者App 中拖曳下来的物品在现实世界中3D 建模。Digital Crown 掌控用户在VR 或AR 的体验程度，类似Airpods Max 控制音量。

另外Mac 笔电可以与Vision Pro 无线连接，在头戴设备中放大Mac 电脑屏幕等，因此该款设备也适用办公场合和远端办公。Vision Pro 售价为3,499 美元，预计在2024 年上半年上市。

15英寸MacBook Air

自2008 年推出以来，大多数MacBook Air 都是13英寸，此次15英寸创下该系列有史以来最大的MacBook Air。该款笔电厚11.5 毫米，重量约1.36 公斤，采用自家研发的M2芯片，配有标准耳机口、两个USB-C 接口和MagSafe充电座。

新款的15 吋MacBook Air提供4种颜色，包含午夜色、星光、太空灰和银色，续航能力为18个小时，上市时间未定。

Mac Pro

新款Mac Pro 搭配M2 Ultra 芯片，售价6,999 美元，将于下周发货。新款Mac Pro 配有M2 Ultra的24 核CPI，支援最多76核GPU，有8个Thunderbolt 4接口，以及多达6个苹果高阶Pro Display XDR。这是最后一款舍弃使用英特尔芯片而改用自研芯片的苹果电脑。

M2 Ultra

M2 Ultra采用台积电 5nm制程技术，是基于今年稍早随14英寸、16英寸新版MacBook Air发布的M2 Max芯片。精确来说，M2 Ultra是由两颗以客制化封装技术「UltraFusion」连接的M2 Max打造而成。

M2 Ultra拥有一颗24核心CPU，运算效能比M1 Ultra快20%；32核心的「神经网路引擎」(neural engine)则比M1 Ultra快40%。M2 Ultra提升了视频处理功能，可同时播放最多22个8K ProRes影片。

目前每一台Mac Pro都已内建M2 Ultra，支援最多192GB统一存储架构(unified memory)。苹果表示，Mac Pro内建M2 Ultra后，所有Mac系列桌机、笔电都已全部转换至苹果自研芯片。

2、消息称iPhone 15首批备货9000万支

据媒体报道，即将在9月上市的iPhone 15，首批备货仍高达9,000万支，其中，iPhone 15系列的Pro机型和Pro Max机型占比更高。

目前，富士康是苹果手机最大的代工合作商之一。相关研究公司表示，富士康和立讯将分别负责生产70%和25%的iPhone 15标准版，立讯和昌硕分别负责60%和35%的iPhone 15Plus版。此外，iPhone 15的Pro版本和Pro Max版本则主要（大约70%）由富士康进行生产，剩余部分则会交由昌硕。iPhone 15系列的供货中，富士康的重要性应该是最高的。

3、小米自研芯片公司增资至19.2亿，增幅28%

天眼查App显示，近日，上海玄戒技术有限公司发生工商变更，注册资本由15亿人民币增至19.2亿人民币，增幅28%。

上海玄戒技术有限公司成立于2021年12月，法定代表人、执行董事、总经理为小米高级副总裁曾学忠，监事为小米联合创始人刘德。据了解，玄戒公司成立曾被业内视为小米在自研芯片道路上的关键一步。

4、机构：Q1三星折叠手机市占跌破5成，OPPO跃居第二

Display Supply Chain Consultant(DSCC)公布调查报告指出，2023年Q1(1-3月)全球折叠智能手机出货量较去年同期(2022年Q1)萎缩8%至193万支，连续第2季陷入萎缩。报告称，自苹果iPhone 14系列开卖以来Android智能手机出货就呈现减少趋势，加上折叠产品缺乏具魅力的新机种问世，也拖累折叠手机出货陷入苦战，

就厂商别情况来看，2023年Q1三星仍称霸折叠手机市场，但因Galaxy Z Flip 4和Z Fold 4需求低迷，拖累三星市占率自2022年Q4的83%暴跌至48%、摔破5成大关；OPPO市占大跃进、从2022年Q4的不到5%暴冲至22%，跃居第2大厂，其次为华为的15.7%。

5、英特尔拟出售旗下自动驾驶公司Mobileye部分持股，筹资约15亿美元

根据周一提交给监管机构的文件，英特尔将出售3500万股Mobileye Global A类普通股，价值约15亿美元。完成出售后，英特尔在这家自动驾驶技术公司的具有投票权的股份将从目前的99.3%降至约98.7%。该公司表示，高盛和摩根士丹利担任此次股票销售的联席簿记管理人。

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