【CFM汇总之半导体产业链动态】

1、消息称6月DRAM合约价继续下滑
2、威刚：5月营收环比增长15%，DRAM价格与需求Q3有望率先明朗
3、时创意“存储芯片和固态硬盘”专利获授权
4、三星电子明年量产搭载8个HBM的尖端封装
5、通富微电：现已具备5nm封测技术
6、台积电先进封测六厂正式启用，每年可处理超一百万片晶圆
7、英飞凌汽车级HYPERRAM™ 3.0 内存推动下一代汽车V2X应用
8、西部数据推出适用于PS 5的SN850P系列SSD

【CFM汇总之应用市场动态】

1、笔电出货增，纬创、英业达5月营收齐扬
2、PC出货回温，宏碁5月笔电营收环比增长49%
3、英特尔第 11 代 Tiger Lake-U CPU即将停产
4、宏碁Chromebook报捷Q1，登泛欧市场销售市占第一
5、Q1 AP价格降幅达20%，消息称三星或调降折叠手机售价
6、韩媒：苹果已调降Vision Pro销售目标至15万台
7、传三星、谷歌和高通开发MR设备，最快今年推出
9、奔驰击败特斯拉，率先获美国加州自动驾驶技术批准
10、广汽将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组

【CFM汇总之半导体产业链动态】

1、消息称6月DRAM合约价继续下滑

据台媒报道，熟悉产业人士称，由于存储器处于价格下滑的跌势，近期不少客户的合约价转为单月议价，以5月DRAM合约价为例，平均跌幅约3%。服务器方面，由于此前业界对服务器DRAM成长期待过高，目前终端客户库存水位仍待去化，单月跌价幅度超过5%，标准型PC DRAM也处于买卖双方价格拉扯阶段，虽然买方也认为现阶段已落于价格低点，但仍持续向供应商施压，导致价格呈现小幅衰退，至于消费性DRAM的跌幅缩减，单月跌幅为低个位数，由此可推断巨大库存导致原厂处于议价弱势。

尽管OEM客户第2季库存水位已有下降，但整体需求不佳，2023年合约价调涨的难度将非常高，据了解，6月DRAM合约价还要继续下滑，原厂在敲定合约价后，产业底部信号可望逐渐明朗，预期最低点将落在第3季，虽然下半年终端需求依然未知，但现货价经过区间调整之后，第3季将可望逐步回升。

2、威刚：5月营收环比增长15%，DRAM价格与需求Q3有望率先明朗

受惠DRAM现货价逐步落底，客户需求陆续回温，威刚5月单月营收月增15.28%至24.54亿元（新台币，下同），累计今年前五月营收117.92亿元。威刚预期，只要全球经济环境不再恶化，DRAM价格与需求可望在第三季率先明朗。

分析5月营收结构，DRAM占整体营收比重为43.56%，SSD产品贡献30.94%，闪存卡、U盘与其他产品占比25.5%。今年前5月，DRAM产品占比44.46%，SSD为31.92%，闪存卡、U盘与其他产品23.62%。

威刚表示，看好存储原厂减产计划已开始舒缓上游库存压力，近期也见部分客户需求回归，公司将因应市况调节库存水位，为下半年需求回升提前准备。

威刚指出，近期DRAM现货价低点已出现，未来价格再下探空间相当有限，公司5月DRAM出货量也较4月升温，预估第三季DRAM合约价将跟随现货价脚步落底，整体DRAM市况可望由谷底回升。

此外，公司认为在NAND Flash方面，原厂面临库存压力将加速NAND Flash落底，研判不仅下半年合约价跌幅将大幅收敛，在今年第4季之前就有机会看见价格筑底完成。

3、时创意“存储芯片和固态硬盘”专利获授权

国知局消息显示，深圳市时创意电子有限公司“存储芯片和固态硬盘”专利获授权，授权公告日为6月6日，授权公告号为CN219144174U。

据该专利摘要显示，本申请公开了一种存储芯片和固态硬盘，存储芯片的基板划分为晶圆封装区和焊盘封装区，晶圆封装区包括第一晶圆封装区和第二晶圆封装区，焊盘封装区包括所述第一焊盘封装区、第二焊盘封装区、第三焊盘封装区和第四焊盘封装区，分别设置在第一晶圆封装区的两侧和第二晶圆封装区的两侧；第一晶圆封装区内的第一晶圆分别通过键合走线连接至第一焊盘封装区和第二焊盘封装区的焊盘；第二晶圆封装区内的第二晶圆分别通过键合走线连接至第三焊盘封装区和第四焊盘封装区的焊盘。

据悉，本申请将基板两侧的焊盘分散至四个焊盘封装区，从而减少基板边缘的焊盘的数量，降低基板边缘的焊盘密度，从而降低基板的设计难度。

4、三星电子明年量产搭载8个HBM的尖端封装

据韩媒报道，三星电子已经完成了“I Cube 8”的开发，这是一种可以集成多达8个高带宽存储器 (HBM) 的封装，并将于明年开始量产。

三星电子集团负责人金钟国在8日举行的半导体技术研讨会上表示，“未来半导体技术的竞争力将在于一个封装中可以集成多少逻辑和存储器。” 三星电子计划年内完成8个HBM的基础封装技术性能测试。

HBM是一种通过堆叠DRAM显著提高数据处理速度的存储器。由于堆叠水平高，它被认为是下一代封装技术，被归类为以人工智能（AI）、5G、云和数据中心应用为代表的高性能计算（HPC）的必需品。

随着以ChatGPT和超大规模数据中心为代表的生成AI需求的扩大，对大容量、运算速度快的内存需求也越来越大。2021 年，三星电子开发并量产了“I Cube 4”，它在一个封装中集成了四个HBM。继此次完成8个封装的开发后，三星计划通过推进搭载12个和16个HBM的封装技术的开发，引领先进封装市场。

5、通富微电：现已具备5nm封测技术

通富微电在互动平台表示，公司凭借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进技术优势，不断强化与行业领先企业的深度合作，巩固和扩大先进产品市占率。公司与AMD密切合作，是AMD的重要封测代工厂。公司将持续5nm、4nm、3nm新品研发，现已具备5nm封测技术。

6、台积电先进封测六厂正式启用，每年可处理超一百万片晶圆

台积电宣布其先进封测六厂正式启用，这是台积电首座整合前、后段制程和测试的All-in-one自动化先进封测厂。台积电称，这将为TSMC-SoIC工艺量产打下基础。台积电指出，该厂无尘室面积大于台积电其他所有封装厂的无尘室面积之和，预计每年可处理超过一百万片晶圆 ，每年测试服务时长将超过1000万小时。

7、英飞凌汽车级HYPERRAM™ 3.0 内存推动下一代汽车V2X应用

英飞凌科技与Autotalks宣布，两家公司正在合作为下一代 V2X（车联网通信）应用提供解决方案。在此次合作中，英飞凌提供其汽车级 HYPERRAM™ 3.0 内存，以支持 Autotalks 的 TEKTON3 和 SECTON3 V2X 参考设计。

TEKTON3是一款完全集成的 V2X 片上系统 (SoC)，专为通过连接驱动动作而设计。V2X 使车辆能够相互通信并与环境通信，最终提高道路安全性。并发双无线电和完整的 V2X 软件实施通常需要外部存储器来管理调制解调器和应用程序要求。HYPERRAM 是满足外部存储器成本、密度和性能要求的首选存储器。

凭借 HYPERRAM 3.0，英飞凌扩展了其 HYPERRAM 系列的吞吐量，通过 x16 HYPERBUS 接口实现了 800 MBps（每秒兆字节）。HYPERRAM 3.0 设备符合汽车标准，是补充 TEKTON3 处理需求的理想扩展内存解决方案。

8、西部数据推出适用于PS 5的SN850P系列SSD

西部数据推出适用于PlayStation 5游戏机的WD Black SN850P M.2 NVMe Gen 4 SSD，这是一款官方授权的PlayStation 5配件。

SN850P系列SSD配备了出厂安装的散热器，并经过了广泛的游戏机兼容性测试。提供1TB、2TB、4TB三种容量选择，顺序读取速度最高可达7.3 GB/s ，顺序写入速度方面，1TB 版本可达6.3 GB/s，2TB 和 4TB最高可达6.6 GB/s。写入耐久性分别为 600 TBW、1,200 TBW 和 2,400 TBW。

【CFM汇总之应用市场动态】

1、笔电出货增，纬创、英业达5月营收双双上扬

受惠于笔电出货回温，电子代工厂商纬创、英业达5月营收均较上月成长，英业达更有年增表现，两家均预估第二季笔电出货将较上季增加，而第三季有望持续成长。

纬创5月营收633.28亿元（新台币，下同），月增1.94%、年减14.81%；累计今年前5月营收3374.54亿元，年减8.58%。在5月出货方面，笔电出货150万台，月增7.1%、年减21%；桌上型电脑出货80万台，月增14.3%、年增14.3%；显示器出货85万台，月增6.3%、年减43.3%。

纬创预期，第二季笔电、PC出货将会较上季有双位数成长，显示器出货则持平；全年来看，今年笔电出货量预估将逐季增加，但全年较去年下滑5%-10%，上、下半年出货比重呈现45%、55%的比例；另外，看好生成式AI将带动服务器需求，AI服务器有助于GPU相关业务成长，预计出货将逐季成长。

英业达5月合并营收460.61亿元，月增24.93%、年增16.58%；累计今年前5月合并营收2031.14亿元，年减4.4%。在5月出货方面，笔电出货180万台，月增28.6%、年增5.88%，英业达预估，第二季笔电出货将较上季略为成长，而第三季将有低双位数成长。

英业达指出，由于英特尔Raptor Lake CPU有所延后，因此笔电有部分订单延后至第三季出货，但仍预期第二季笔电出货较上一季小幅增长；服务器方面，预期第二季出货有望高个位数季成长，第三季有机会更佳，全年出货预计个位数成长幅度。

2、PC出货回温，宏碁5月笔电营收环比增长49%

电脑品牌厂商宏碁5月营收180.84 亿元（新台币，下同），月增30.8%，年减18.46%，5月非电脑及显示器营收占29.9%；累计前五月营收为843.73 亿元，年减29.56%，非电脑及显示器事业营收占30.5%。

宏碁表示，电脑业务已经过转折点并逐步提升，随着订单开始涌入，宏碁与供应链积极配合迎接返校旺季。笔电5月营收月增49.1%，桌电营收月增13.5%，显示营收月增20%，电竞产品营收月增20.4%，Chromebook 营收月增112.2%，商用产品营收月增15.6%。

3、英特尔第 11 代 Tiger Lake-U CPU即将停产

据外媒报道，据英特尔官方产品变更通知 (PCN) 系统显示，英特尔正在停止生产其第 11 代 Tiger Lake-U CPU 系列。Team Blue 的数据库指向最后一批（x86 Willow Cove 架构）处理器将于 12 月 29 日发货，最后订单的截止日期为 2023 年 10 月。

自 2020 年推出以来，这些第 11 代酷睿单元（配备 Iris Xe iGPU）已成为笔记本电脑、移动设备和小型 (SFF) 系统的一部分。早在今年4月英特尔就开始停产更强大的变体 (一些 Tiger Lake-H 型号和整个 Tiger Lake-B 系列）。

Tiger Lake 是 10 nm++ SuperFin 产品的早期示例，随着产量的提高，高性能游戏笔记本电脑 CPU（上述 H 和 B 型号）以及基本的低功耗 U 系列问世。英特尔还将 Tiger Lake-H35 型号添加到停产列表中（共计 42种型号），以及三款 500 系列芯片组，旨在适应其嵌入式第 11 代处理器系列：RM590E、HM570E 和 QM580E。市场上仍然存在大量基于 Tiger Lake 的库存，但英特尔非常热衷于清理过剩的库存——有利于为其第 12 代和第 13 代产品系列让路。

4、宏碁Chromebook报捷Q1，登泛欧市场销售市占第一

宏碁表示，旗下Chromebook产品于消费市场表现亮眼，继今年第一季于美国市场以31%市占率夺下冠军后，据最新市调资料显示，宏碁泛欧Chromebook第一季以市占率32%领先众品牌，成为销售冠军；同时，在教育市场亦以年成长率47%超越业界逾2倍（均值20%）。

5、Q1 AP价格降幅达20%，消息称三星或调降折叠手机售价

随着应用处理器（AP）、零组件价格逐渐回稳，三星电子移动体验（MX）事业部可望减轻成本压力。

韩媒援引三星季度报告称，2023年第1季AP价格年减幅度达20%，而三星的AP采购费也开始回到涨价前水位。具体来说，2023年第1季三星AP采购费约2.64兆韩元（约20亿美元），与2022年第1季（约2.36兆韩元）差距已经不大。

外界期待，随着成本负担减少，三星可望下调新款折叠机出厂价或维持定价策略，部分观点认为，三星将于2023年7月底公开Galaxy Z Flip 5/Fold 5，出厂价可望比前一代低10万韩元左右。业界相关人士指出，虽然折叠机已经商用化4年，但普及程度并不算高，三星也认为这是折叠机的课题，因此传言内部正讨论调降新品定价的方案。

另有观点认为，三星须提升整体事业的收益性，因此Galaxy Z Flip 5/Fold 5价格将与前一代相同。

6、韩媒：苹果已调降Vision Pro销售目标至15万台

据韩媒报道，苹果已调降新款混合实境（MR）设备Vision Pro的销售目标至15万台，远少于分析师预测的100多万台。

报道引述硅谷多家零件制造商的说法称，苹果在发表Vision Pro前，只订购15万台。市场最早讨论的销售量为100万台，接着降到30万台，之后又在接近发表时减少至15万台，让人大感意外。

报道称，苹果的采购订单也并非以年销售计算，而是这款产品的销售周期。苹果Vision Pro今年开始量产，将在明年上市。Vision Pro配备五颗感测器、12颗镜头，是苹果自2016年发表AirPods以来，首款全新硬件设备，但因为售价高达3,499美元起，引发各界对其销量的质疑。

7、传三星、谷歌和高通开发MR设备，最快今年推出

据韩媒报道，谷歌、三星、高通正在研发MR 产品，其中谷歌开发MR操作系统，三星和高通则分别负责开发MR 硬件和专用芯片，预估该产品最快会在今年内发布。

三星在今年2月已向韩国智慧财产权局提交Galaxy Glasses商标申请。Business Korea援引业内人士说法表示，三星MR产品可能会更轻薄，外观类似眼镜，而不是像苹果的Vision Pro那样的滑雪镜。

8、比亚迪王传福：汽车产业已进入淘汰赛，自身有信心获得更多市占率

据媒体报道，比亚迪董事长王传福表示，汽车产业已进入淘汰赛阶段，简单拼装难存活，而比亚迪有信心在未来3～5年获得更高市占率。

王传福表示，汽车行业已进入淘汰赛阶段，企业欲致胜，首先要有核心科技，有核心技术企业才能活下来，如果只是简单拼装，活下来的机率很小。

其次，车厂要有卓越策略，行业机遇窗口期只有3～5 年，车型、技术路线选择很重要。另外，业者要有快速决策机制，车厂往往体量大、决策机制漫长，新能源车市场就像战场，革命到后期，有些车厂会崩盘。

对于当前行业价格战，王传福表示，比亚迪的规模化、品牌、技术等优势，有助于比亚迪在未来竞争中脱颖而出，比亚迪有信心在未来3～5 年获得更高市占率。

9、奔驰击败特斯拉，率先获美国加州自动驾驶技术批准

梅赛德斯-奔驰成为首个获美国加州颁发自动驾驶车辆部署许可证的车企，该许可允许奔驰在指定高速公路上运行其自动驾驶功能。该批准授予奔驰L3级“DRIVE PILOT”系统，该系统允许驾驶员合法地将视线从方向盘上移开，但必须能够在需要时恢复控制。加州是特斯拉最大的市场之一，占其去年全球交付量的16%。

10、广汽将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组

广州汽车集团股份有限公司汽车工程研究院近日宣布5G V-Box量产开发项目将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组。中兴通讯将提供国内首个基于全自研芯片平台打造的车规级5G R16ZM9300模组，应用于广汽研究院自主研发的车载通信终端平台化项目，首款搭载车型预计2024年量产。中兴通讯车规级5G R16模组ZM9300系列是基于全栈自研芯片平台打造的5G国产模组产品。

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