CFM汇总之半导体产业链动态】
1、传慧荣科技将针对中国市场降价
2、SK海力士寻求筹资3.7亿美元，预估最快第三季就能迎来行业反弹
3、3D DRAM：实际量产或要等到2030年，美光相关研究最领先
4、德明利计划在今年投片3颗主控芯片
5、需求反弹不及预期，传三星考虑推迟P3工厂晶圆代工设备投资
6、TEL新款混合氧化物刻蚀设备获三星关注，或用于3D NAND生产
7、应用材料：存储器生产商设备投入为十几年来最低水平
8、多家半导体大厂表态加强合作，日本将砸94亿美元积极补贴
9、英国宣布10亿英镑国内半导体投资计划 侧重研究与设计

【CFM汇总之应用市场】

1、分析师：立讯精密已获iPhone16高端机订单 苹果将协助其赴印建厂
2、苹果大砍三分之二混合实境（MR）头戴式设备销量预期
3、华为发布MateBook 14 2023，售价5699元起
4、华为MatePad Air正式发布：骁龙888+12GB+512GB售价3999元
5、联想集团杨元庆：天津工厂将于2023年10月全部交付使用
6、英伟达AI芯片需求增，但台积电CoWoS先进封装产能可能为瓶颈
7、Meta为支援AI训练与推理打造一款ASIC客制化芯片
8、阿里巴巴计划在未来12个月将阿里云分拆上市
9、亚马逊：未来7年将为印度云端基础设施投资127亿美元
10、英特尔SuperVision驾驶辅助平台与大众达成合作
11、李彦宏：第三代昆仑芯明年初上市
12、日媒：苹果进军显示器制造以减少对三星的依赖

【半导体产业链动态】

1、传慧荣科技将针对中国市场降价

据台湾媒体报道，近期市场传出由于慧荣科技库存金额与存货周转天数仍居高不下，市场预期慧荣科技将在二季度中期对中国市场采取激进降价策略，其降价幅度达到20%~50%，以进一步去库存。

2、SK海力士寻求筹资3.7亿美元，预估最快第三季就能迎来行业反弹

媒体报道，SK海力士已启动筹资计划，规模高达5000亿韩元（约合3.73亿美元），其中3000亿韩元预计将向韩亚银行贷款，并通过其他金融机构借款2000亿韩元。SK海力士高层表示，筹资意在为市场好转做好准备，预估最快第三季就能迎来行业反弹。

3、3D DRAM：实际量产或要等到2030年，美光相关研究最领先

据韩媒报道，Tech Insights Fellow Choi Jeong-dong 日前在研讨会上表示，“正在积极研究 3D DRAM 作为现有 DRAM 的替代品。”

3D DRAM是一个类似于3D NAND闪存的概念。通过使 DRAM 堆叠，有望提高性能和空间效率。然而，由于3D DRAM仍处于早期发展阶段，技术概念或具体方向尚未确定。业界预计未来两到三年内将确定电池结构的具体方向。

业界正在进行很多关于3D DRAM结构的研究，由于电池结构仍处于早期阶段，实际量产将在2030年后成为可能。

目前3D DRAM研究最活跃的公司是美光，目前已拥有30项与3D DRAM相关的专利，估计是其竞争对手的两倍多。Choi Jeong-dong表示，“3D DRAM的开发正在注册各种专利。目前正在研究8层、12层、16层、18层的原型。”

4、德明利计划在今年投片3颗主控芯片

德明利表示，公司持续按照原厂NAND Flash技术的中长期迭代演变规划进行同步的研发布局，在主控芯片量产后导入产品，提高产品核心优势。公司在进行研发方案规划时，充分沟通并考虑存储原厂未来几年的技术路径，以提高公司主控芯片对未来存储晶圆的适配性。2023年，公司计划投片3颗主控芯片，分别对应存储卡、固态硬盘、嵌入式存储。

5、需求反弹不及预期，传三星考虑推迟P3工厂晶圆代工设备投资

据韩媒报道，因需求反弹时机可能不如预期，三星考虑推迟平泽第三工厂（P3）晶圆代工产线的设备投资，原先P3厂新建产线量产时间为2023年第4季，或将延后至2024年。分析认为，由于半导体需求不振，导致IT厂商推迟投资数据中心，三星也将选择较为保守的方案。

三星平泽P3厂扩建的晶圆代工产线为4nm制程，此前有报道称最快将于2023年5月试运行。此次考虑调整投资节奏，业界分析称是由于半导体市况回暖速度不如预期，且晶圆代工产线稼动率大多由客户订单决定，因此在客户投资推延的背景下，三星很可能会调整投资节奏。

6、应用材料：存储器生产商设备投入为十几年来最低水平

半导体设备大厂应用材料近日宣布截至4月30日的2023年第二财季，该公司季度销售额同比增长6.2%，至66.3亿美元，高于此前分析师预期的63.7亿美元。营业利润率29.1%，同比下滑1.5%；毛利率46.8%，同比下滑0.2%。

展望本季度，应用材料认为即便存储芯片市场低迷，本季度销售额将出现下滑，但是降幅可能不会像分析师们普遍担心的那样剧烈。预计第三财季销售额将达到约61.5亿美元(上下波动幅度为4亿美元)，分析师普遍预期为59.7亿美元。

自去年以来，由于消费性电子产品需求疲软，导致存储器供应商必须面对严重的库存过剩问题，并迫使他们大砍设备升级和新厂支出，进而损及应材等设备厂的订单。应用材料表示，存储器客户支出正处在十几年来最低水平。

即使存储器生产设备支出放缓，应用材料表示，汽车和工业市场生产芯片所需的设备需求仍相当强劲，有助于抵销智能手机和PC芯片设备订单放缓的冲击。

另外，受政府补贴措施推动，美国、日本和欧洲地区对旧型生产设备的需求正在成长，且增速将超越中国。

7、TEL新款混合氧化物刻蚀设备获三星关注，或用于3D NAND生产

近日，全球第四大半导体设备制造商日本东京电子（TEL）新开发的混合氧化物刻蚀设备成为业界热议的话题。据说，与现有设备相比，蚀刻速度非常快，而且工作后的结果完成度很高，因此设备行业，特别是三星电子，表现出特别的兴趣。

据韩媒报道，业内人士表示，TEL计划近期在三星电子半导体研究所指定的场地安装混合氧化物蚀刻演示设备。TEL 的新型氧化物蚀刻设备与现有设备最大的区别在于它配备了直流 (DC) 脉冲发生器以及传统的射频 (RF) 发生器作为能源。

专家预测，如果在安装TEL演示机后评估结果良好，三星电子的氧化蚀刻设备份额将发生较大变化。据了解，在三星电子3D NAND闪存生产过程中，沟道孔的钻孔工艺将采用TEL混合氧化物刻蚀设备。

8、多家半导体大厂表态加强合作，日本将砸94亿美元积极补贴

据外媒报道，日韩及台湾地区半导体(芯片)大厂18日在日本首相官邸和日本首相岸田文雄进行会谈、交换意见，据日本经济产业大臣西村康稔会后表示，接获海外芯片大厂多项投资提案，日本方将活用编列于补充预算中的1.3兆日圆（约合94亿美元）资金进行积极援助。其中台积电也表明、将追加扩大在日本的投资。

出席上述会谈的半导体厂商包括台湾地区台积电、美国英特尔、IBM、美光、应用材料、韩国三星电子以及比利时研发机构imec。

报道称，美光在会谈上表示，为了量产下一代DRAM、将扩大对广岛工厂的投资；英特尔表示，在后段制程上、将扩大和日本芯片设备商的合作；三星表示将在日本设立后段制程的研发投资中心；应用材料表示，将和日本官民半导体企业Rapidus加强合作；正在熊本县兴建工厂的台积电也表示、将进一步扩大在日本的投资。

9、英国宣布10亿英镑国内半导体投资计划 侧重研究与设计

英国科学、创新与技术部（DSIT）当地时间5月18日宣布，英国政府将在未来十年投入10亿英镑加强国内半导体产业和供应链。英国政府将首先在2023至2025年投资2亿英镑，在未来十年内将规模增至10亿英镑。DSIT表示，该战略侧重于英国在设计半导体方面的作用。

【应用市场】

1、分析师：立讯精密已获iPhone16高端机订单 苹果将协助其赴印建厂

天风国际证券分析师郭明錤于推特发文表示，预期苹果将协助立讯精密在印度设立产线，立讯精密有望于未来数年内受益于印度市场与供应链的成长。

郭明錤指出，立讯精密已获得2024年最高阶iPhone 16机种(Pro Max)的NPI(新产品导入流程)，这是鸿海首次没有取得最高阶iPhone组装NPI，预计立讯精密的iPhone事业利润将自今年下半年开始显著成长。

2、苹果大砍三分之二混合实境（MR）头戴式设备销量预期

据外媒报道，近期苹果将备受瞩目的混合实境（MR）头戴式设备销量预期下调约三分之二。

据悉，苹果最初希望每年销售300万台头戴式设备，但现在已将预期下修至约100万台，然后又下调至90万台。

至于定价方面，随着该设备在后续版本中增加功能并降价，报道称，最终可能会与iPad或 Apple Watch相当，这意味着该装置每年可能替苹果贡献逾250亿美元的营收。

3、华为发布MateBook 14 2023，售价5699元起

华为正式发布触控全面屏性能轻薄本华为MateBook142023新品，售价5699元起。据介绍，华为MateBook14新品配备2K触控全面屏，搭载了全新第13代英特尔酷睿处理器，最高搭载酷睿i7-1360P处理器，以及全新升级的SuperTurbo技术。

4、华为MatePad Air正式发布：骁龙888处理器，12+512GB售价3999元

华为在]夏季新品发布会上推出了全新平板——华为MatePad Air。整机厚度只有6.4mm，重量也仅有508g，是同档位最轻薄的产品。

华为MatePad Air搭载了骁龙888处理器，配备8层高导热石墨层，11.5英寸等边LCD全面屏，拥有2800×1840高分辨率、291 PPI高像素密度，是华为首款支持最高144Hz屏幕刷新率的轻旗舰平板。

售价方面，Wi-Fi版：8+128GB售价2899元，8+256GB售价3199元，12+256GB售价3499元，12+512GB售价3999元。LTE版：8+128GB售价4499元。

5、联想集团杨元庆：天津工厂将于2023年10月全部交付使用

据媒体报道，联想集团董事长兼CEO杨元庆透露，2022年联想集团在天津营业额近230亿元，同比增长17%。按照计划，联想（天津）智慧创新服务产业园将于2023年10月全部交付使用，园区定位为联想集团北方、乃至东北亚唯一的笔记本、台式机、服务器和工作站等的生产制造、研发基地，智能制造灯塔工厂及展示中心，ICT行业零碳工厂标杆样板；预计2024年实现年产量300万台。

6、英伟达AI芯片需求增，但台积电CoWoS先进封装产能可能为瓶颈

消息称，英伟达后续针对ChatGPT与相关应用的AI顶级规格芯片需求明显增长，紧急向台积电增加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片。

虽然英伟达获得了台积电的允诺，但由于先进封装产能也需要提前计划排产，如果追加订单届时台积电CoWoS产能将持续吃紧。

此外，先进封测供应链业者还指出，目前AI芯片领域各方阵营都积极争取台积电的先进制程与先进封装，特别是在HPC领域大有成果的CoWoS技术。

据了解，台积电内部先进封装部门高度看好CoWoS技术的后续成长力道，主要是搭上HPC强劲的成长列车，AI浪潮带来的效益，已经使得半导体景气下行的态势下，产能需求仍相对紧张。

7、Meta为支援AI训练与推理打造一款ASIC客制化芯片

Facebook母公司Meta公开旗下数据中心项目支援人工智能（AI）工作的细节，其中提到已打造一款客制化芯片简称「MTIA」，用于加快生成式 AI 模型的训练。这是 Meta 首次推出 AI客制化芯片。

MTIA 全称为Meta Training and Inference Accelerator。所谓推理是指运作经过训练的模型。MTIA 是一种客制化芯片（ASIC），也就是将不同电路整合在一块板上的芯片，可以将它进行程序设计，执行一项或多项任务。

8、阿里巴巴计划在未来12个月将阿里云分拆上市

阿里巴巴集团董事会主席兼CEO、阿里云智能集团董事长兼CEO张勇宣布阿里云智能计划在未来12个月将从阿里集团完全分拆，并完成上市，在股权和公司治理上形成一家与阿里集团完全独立的新公司。同时，阿里云智能集团将引入外部战略投资者。

在4月26日举行的2023阿里云合作伙伴大会上，阿里云称核心产品价格全线下调15％至50％，存储产品最高降幅达50%。5月15日，阿里云在2023阿里云国际伙伴大会发布国际伙伴政策，产品优惠幅度最高至40%，以促进ISV伙伴（Independent Software Vendor，独立软件提供商）的产品销售。

阿里巴巴于今年3月底启动“1+6+N”组织变革，除了阿里云之外，已经宣布上市计划的还有菜鸟和盒马。这些分拆上市项目大概率将在6-18个月完成上市，一旦顺利，那么阿里将成为坐拥多个上市公司的巨无霸。

9、亚马逊：未来7年将为印度云端基础设施投资127亿美元

据外媒报道，亚马逊云端服务宣布计划在2030年底前砸127亿美元投资印度云端基础设施、以满足印度客户对云端服务不断扩增的需求。

新闻稿显示，AWS在2016-2022年期间在印度投资37亿美元，这意味着到2030年为止AWS累计在印度的投资金额将达到164亿美元。

亚马逊云端服务2023年第1季(截至2023年3月31日为止)净销售额年增16%至213.54亿美元、营收占比自一年前的16%升至17%，营益年减21%至51.23亿美元。

据外媒报道，亚马逊财务长Brian Olsavsky 4月27日表示，亚马逊今年的资本支出金额将低于2022年的590亿美元、主要是物流网络相关支出预估将呈现年减，在此同时公司持续投资基础设施、以支持AWS客户需求，包括支持大型语言模型(LLM)和生成式AI投资。

10、英特尔SuperVision驾驶辅助平台与大众达成合作

大众集团旗下保时捷汽车宣布，未来车款将采用英特尔旗下Mobileye的SuperVision技术平台，成为继吉利汽车以后，第二家采用SuperVision的汽车制造商。该平台结合了CMOS、激光雷达、驾驶员监控传感器以及负责处理传感器所输入数据的EyeQ6处理器，可支持保时捷未来车型的各种辅助驾驶功能。

11、李彦宏：第三代昆仑芯明年初上市

第七届世界智能大会在天津举行，百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏透露，百度昆仑芯前两代的产品已有数万片的部署，第三代会在明年的年初上市。

12、日媒：苹果进军显示器制造以减少对三星的依赖

据日本媒体报道，苹果公司正在参与下一代显示器的大规模生产，以减少对竞争对手三星的依赖，并加强对关键零部件供应的控制。

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