【半导体产业链动态】
1、EUV设备争抢热潮已降温，消息称台积电EUV设备数量大砍4成
2、传台积电有意下修今年资本支出 或下探至280亿美元
3、消息称三星电子开始提供4nm制程MPW服务
4、机构：截至2022年半导体设备上游的子系统、模块和组件市场规模达到460亿美元
5、中国集成电路创新联盟秘书长：芯片不能只盯补短板，下一阶段要考虑建长板

【应用市场】
1、消息称苹果正测试15英寸MacBook Air：非M3芯片组，搭配8GB RAM
2、中兴通讯发布5G云笔电“驭风2”
3、紫光股份：一季度AI服务器订单有很大提升
4、余承东：华为ADS2 .0发布，2025年是汽车行业分水岭
5、小鹏汽车：2025年是全球车企32强赛，未来5-10年仅剩8家
6、联发科推Dimensity Auto平台，强攻车用市场
7、小米任命栾剑为AI实验室大模型团队负责人
8、海康威视：持续投入人工智能领域

【半导体产业链动态】

1、EUV设备争抢热潮已降温，消息称台积电EUV设备数量大砍4成

据台媒报道，多家设备厂商近日表示，随着对中国大陆的销售受到限制，加上面板、存储市场陷入寒冬，而台积电等晶圆代工客户也缩减扩产与资本支出计划，全球前十大设备厂已有多家厂商对于2024年营运展望转趋保守，部分已提前进行各项成本费用进行调整。

其中，光刻机巨头ASML受美国新的出口限制政策影响不小，且目前英特尔、三星电子与台积电疯狂争抢EUV设备的热度已降温，有传言称台积电甚至将大砍超4成EUV设备机台数量或延后拉货。三星、英特尔为缩小先进制程烧钱黑洞预估也将跟进，有鉴于此ASML对于2024年展望转趋保守，全年业绩将明显承压。

2、传台积电有意下修今年资本支出 或下探至280亿美元

据台媒报道，业界传出台积电受台湾地区建厂时程放缓，以及半导体景气回温状况不如预期影响，有意下修今年资本支出，最保守情况恐面临300亿美元（约新台币9000亿元）保卫战、下探280亿美元，减幅超过12%，退回2021年的水准。台积电将在本周四（20日）举行法说会，目前处于法说会前缄默期，不回应任何市场传闻。

3、消息称三星电子开始提供4nm制程MPW服务

据韩媒引述业界消息，三星电子计划分别在2023年4月、2023年8月、2023年12月提供4nm制程的MPW（Multi-Project Wafer；MPW）服务，这是2019年三星提供5nm制程MPW服务后，时隔4年提供更先进MPW服务。也预示着三星4nm制程良率已稳定。

MPW是指在同一晶圆上制作不同客户的半导体试制品，或在同一晶圆上为单一客户试制多种产品的服务。据悉，相同制程的MPW服务，大多数是根据芯片尺寸定价，因此很难统一制定费用，但毫无疑问随着制程更加先进，费用也将随之水涨船高，4nm／5nm制程的MPW服务约需数十亿韩元。

4、机构：截至2022年半导体设备上游的子系统、模块和组件市场规模达到460亿美元

研究机构Yole Intelligence发布报告指出，截至2022年，半导体设备上游的子系统、模块和组件市场规模达到460亿美元，子系统占据该市场的最大份额 (50%)，领先于模块 (34%) 和组件 (16%)，在子系统领域，蔡司、万机仪器和爱德华为前三大厂商。该机构认为，随着内存供需失衡得到纠正，以及向3nm批量生产的过渡，销售额有望在2023年下半年复苏。

5、中国集成电路创新联盟秘书长：芯片不能只盯补短板，下一阶段要考虑建长板

据报道，中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春近日在演讲中称，过去三五年“补短板”、解决“卡脖子”问题一直是中国芯片产业的主题，下一个阶段不能只盯着补短板，更多要考虑建长板，整个产业综合能力的发展。

叶甜春建议，做汽车芯片要从单纯个体替代模式转向基于国产芯片提供解决方案的模式。另外，汽车芯片更多是应用的需求牵引，把整车厂的需求整合起来。

【应用市场】

1、消息称苹果正测试15英寸MacBook Air：非M3芯片组，搭配8GB RAM

据外媒报道，苹果最近已开始测试一款15英寸MacBook Air、确保与App Store第三方应用程序相容。报道称，这款笔电的芯片组具备8核CPU及10核GPU，并搭配8GB RAM。以上配置预示15英寸MacBook Air将内建M2芯片组，而非消息谣传的次代M3。

报道称，Mac系列的重大更新需要稍晚与M3一同发布，而M3制程也会从当前的5nm提升至3nm。据报道，M3将交由台积电代工，能增加运算效能且更具效率。

2、中兴通讯发布5G云笔电“驭风2”

中兴通讯近日发布全球首款5G云笔电——中兴云电脑“驭风2”，内置国产M2标准接口5G模组，高速全网通，支持5G插卡、蓝牙/WiFi、有线网络等多种连网方式，自由切换，提供更快、更流畅、更稳定、更可靠的云电脑使用体验，同时也更加丰富了5G在个人消费品领域的应用。

3、紫光股份：一季度AI服务器订单有很大提升

紫光股份总裁王竑弢日前在业绩说明会上表示，AI服务器订单在今年一季度有很大提升，产能满足市场需求不存在问题；公司有各类型GPU服务器满足AI场景应用，特别针对GPT场景而优化的GPU服务器已经完成开发，将在今年二季度全面上市。据悉，公司可提供全系列AI服务器，满足训练和推理部署等不同场景对智能算力的需求。

4、余承东：华为ADS2 .0发布，2025年是汽车行业分水岭

华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东宣布，华为ADS 2.0智能驾驶系统正式发布，阿维塔11、极狐阿尔法S全新HI版即将更新。

余承东还表示，2025年将成为燃油车、新能源车的分水岭。正在开发的采用华为高阶自动驾驶、智能座舱的新车还有10余款，会从今年秋天到明年陆续推出。此外，与北汽的合作升级为智选模式，合作将更加深入。余承东表示，根据测试，搭载华为ADS的车型在匝道通过率、接管次数等高速性能方面已遥遥领先特斯拉。

5、小鹏汽车：2025年是全球车企32强赛，未来5-10年仅剩8家

据媒体报导，小鹏汽车董事长何小鹏近日表示，过去车企差异化的点是品牌、是文化，其他层面的差异化很小，但随着智能汽车的到来，差异化会被显著拉大，能力差异会让这个赛道的玩家迅速集中，「下一轮，全球智能汽车行业大概只会剩8家，小鹏要努力成为这8家之一」。

何小鹏指出，今后5年传统汽油车销量会加速下滑，2027年新一代智能汽车渗透率将超过35%，300万年销量将只是车企的入场券；2025年会是全球车企的32强赛，再之后的5到10年是晋级赛，最后剩下8家左右大集团。

6、联发科推Dimensity Auto平台，强攻车用市场

联发科深宣布推出整合的汽车解决方案Dimensity Auto汽车平台，进一步丰富车用产品组合。

Dimensity Auto开放系统解决方案涵盖4个面向，包括Dimensity Auto智能座舱、DimensityAuto车联网、Dimensity Auto智能驾驶、Dimensity Auto关键元件。将与全球顶级的生态合作伙伴共同推动汽车产业技术革新，带来更加智能化、沉浸式的舒适驾乘体验。

7、小米任命栾剑为AI实验室大模型团队负责人

据悉，近日小米集团发布内部邮件，任命栾剑担任技术委员会AI实验室大模型团队负责人，向技术委员会副主席、AI实验室主任王斌汇报。公开资料显示，栾剑现任小米技术委员会AI实验室语音生成团队负责人。曾任东芝（中国）研究院研究员、微软（中国）工程院高级语音科学家、微软小冰首席语音科学家及语音团队负责人等职位。

8、海康威视：持续投入人工智能领域

海康威视在业绩说明会表示，最近几年在人工智能领域，大模型是一个比较明确的技术发展趋势，因此我们研究院在几年前就开始研发视觉大模型技术。现在我们的大模型技术已经到了多模态大模型的研发阶段，多模态大模型包括视觉、语音、文本等多模态信号的融合训练及处理。人工智能领域方向是会持续的投入，也会高度关注业界大模型的发展状况，积极的与国内的企业、高校、开源社区开展合作，共建良好的大模型生态。

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。