【存储厂商动态】

1、受惠于ChatGPT等AI新应用，SK海力士将调整存储器减产力度

2、韩媒：三星正在开发与ChatGPT相关的超大型AI用「定制款新一代存储器」

3、慧荣科技推出PCIe Gen 4 SSD主控：顺序读写速度可达7,400 MB/s、6,500 MB/s

4、华邦电子Q4获利同比大减87%，预计市场需求Q2起回温

5、东湖高新区与特纳飞电子技术有限公司签署合作协议

6、DDR5 DRAM扩大量产在即，三星、SK海力士加速引进相关封测设备及零件

【应用市场】

1、英特尔推出面向台式机工作站的全新至强W处理器

2、苹果首款MR头显供应链产能已准备就绪 终端出货放量时间延至Q2

3、宏碁陈俊圣：消费性电子需求尚未回升观察下半年

4、IDC：预计2023年边缘计算投资将达2080亿美元

5、特斯拉在美召回逾36万辆电动车

6、洛图科技：2023年1月全球TOP10电视ODM工厂出货量同比下滑22.6%

7、腾讯XR团队全线解散

8、OPPO面向海外发布Find N2 Flip折叠旗舰机 售价约7400元人民币

9、中汽协：预计一季度汽车终端市场仍将承受较大压力

10、2022年汽车及零部件投诉量增长超5%，误导性条款成四大问题之一

11、联发科发布天玑7200移动平台，终端预计Q1上市

12、消息称美国司法部将加强苹果反垄断调查力道

【IC设计、晶圆代工、材料设备等厂商动态】

1、Amkor与格芯将在欧洲提供大规模半导体测试和组装服务

2、英飞凌、瑞萨、德州仪器与Rapidus拟新建晶圆厂

3、三星电子和DB HiTek晶圆代工厂利用率或将降至70%以下

4、EDA 行业预计今年销售额增长 10%

5、IDC：全球半导体今年总营收或下跌5.3%

6、Arm中国去年利润下降90%

7、2022年韩国自自中国进口材料、零组件、设备比重提高至29.5%

8、LG Innotek发布用于元宇宙设备的薄膜型芯片基板

存储厂商动态

1、受惠于ChatGPT等AI新应用，SK海力士将调整存储器减产力度

据报道，SK海力士（SKHynix）副会长朴正浩于近日演讲中透露，存储器供应过剩时，虽然会考虑放慢生产脚步，但从竞争角度出发，过分减产并非好事，而在考量各种因应方案的情形下，很难进行大规模减产。

他指出，随着ChatGPT等应用开启AI新时代，加上相关技术演进，预计全球数据生成、储存、处理量将呈等比级数增长，而在技术演进的路上，高带宽存储器（HBM）扮演着重要角色。另外，为克服主机CPU存储器容量受限问题，CXL（ComputeExpressLink）技术也相当重要。

2、韩媒：三星正在开发与ChatGPT相关的超大型AI用「定制款新一代存储器」

随着ChatGPT等大型人工智能模型掀起全球热潮，据韩媒报道，三星存储事业部内的「运算新事业组」，正在开发与ChatGPT相关的超大型AI用「定制款新一代存储器」。据悉，运算新事业组是存储事业部中的先行事业开发组织，负责人为首席金镇贤（音译），此前该部门集中研发具运算能力的存储处理器（Processing In Memory；PIM）。

PIM除了能存储数据之外，也可以在存储器内对数据进行整合和运算，不仅可以提高数据处理效能，也可以大幅提升用电效率，非常适合用于AI领域。

3、慧荣科技推出PCIe Gen 4 SSD主控：顺序读写速度可达7,400 MB/s、6,500 MB/s

慧荣科技宣布推出最新的高性能 PCIe Gen 4 SSD 控制器解决方案SM2268XT，针对更高速的 NAND 传输进行了优化。SM2268XT 专为下一代具有成本效益的 TLC 和 QLC 3D NAND 闪存而设计，可为更广泛的笔记本电脑提供高价值 SSD，从性能到主流再到价值。SM2268XT目前已开始向主要客户送样。

SM2268XT 采用双核 ARM R8 CPU，具有四通道 16 Gb/s PCIe 数据流，并支持四个 NAND 通道，每个通道高达 3,200 MT/s，使设计人员能够利用更高吞吐量的下一代高速TLC 和 QLC 3D NAND 闪存。其多核设计自动平衡计算负载，提供业界领先的 7,400 MB/s 和 6,500 MB/s 顺序读写速度，以及 1,200K IOPS 的随机读写速度。此外，其先进的架构可实现更低的功耗和严格的数据保护，在经济高效的DRAM-less PCIe Gen 4 NVMe SSD 解决方案中提供高性能和可靠性。

4、华邦电子Q4获利同比大减87%，预计市场需求Q2起回温

由于客户需求转淡，启动减产因应，华邦电子去年第四季营收192.24亿元（新台币，下同），季减13.19%，年减26%，毛利率37.45%，季减8.09个百分点，年减7.65个百分点，营益率4.98%，季减10.7个百分点；税后纯益5.46亿元，季减79.5%，年减86.98%，每股纯益0.14元。

从品牌厂释出的消息来看，华邦电子预期，市场需求可望从第二季起回温。

5、东湖高新区与特纳飞电子技术有限公司签署合作协议

2月15日，武汉东湖高新区与特纳飞电子技术有限公司签署合作协议，落地高端存储控制芯片总部基地项目。项目落户后，特纳飞将在武汉光谷开展存储控制芯片研发、人工智能系统开发等业务，未来打造本地存储领域的龙头企业。

6、DDR5 DRAM扩大量产在即 三星、SK海力士加速引进相关封测设备及零件

台媒报道，DDR5为新一代DRAM规格，随着服务器用DDR5DRAM扩大量产供应在即，三星电子和SK海力士正加速引进相关半导体封测设备、零件。

应用市场

1、英特尔宣布推出面向台式机工作站的全新至强W处理器

英特尔宣布推出面向台式机工作站的全新至强W处理器至强W-3400与至强W-2400两个产品系列。

至强W-3400与至强W-2400的代号均为SapphireRapids，同样采用Intel7制程工艺、全新GoldenCove内核架构，以及英特尔嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)封装技术，带来同体积下提升。全系支持DDR5 ECC RDIMM 4800MHz，最高4TB、8通道；支持Wi-Fi6E；平台特性方面，至强W-3400系列最高支持112条PCIe5.0通道，至强2400系列最高支持64条PCIe5.0通道。

2、苹果首款MR头显供应链产能已准备就绪 终端出货放量时间延至Q2

苹果供应链多家厂商日前透露，苹果首款MR头显出货放量时间将推后至今年第二季度。虽然这款产品已多次推迟发布，但2023年导入量产目标十分确定。不过。随着近期出货放量再度推迟，依照过去新品推出的铺货时间，渠道销售可能仅剩下约半年，对供应厂商带来显著营收贡献将从第二季度才显现。另外，多家供应链厂商表示，产能均已准备就绪，只待品牌客户一声令下，将可全力启动量产。

3、宏碁陈俊圣：消费性电子需求尚未回升观察下半年

电脑品牌厂宏碁董事长陈俊圣表示，消费性电子产品需求还没看到回升迹象，仍处于辛苦的过程，目前欧洲和美国景气较差，东南亚与南亚经济情况较好。宏碁库存去化已接近尾声，重点在于终端市场需求，上半年没有太好，要观察下半年能否复苏。

4、IDC：预计2023年边缘计算投资将达2080亿美元

据IDC预测，到2023年，全球边缘计算支出预计将达2080亿美元，比2022年增长13.1%。企业和服务提供商在边缘解决方案的硬件、软件和服务方面的支出预计将维持这一增长速度。

5、特斯拉在美召回逾36万辆电动车

美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）16日表示，特斯拉将在美国召回362,758辆电动车，因为这些车辆安装的「全自动辅助驾驶」（FSD）Beta软件有导致车祸事故的风险。此次召回的车型包括2016-2023年的ModelS与ModelX、2017-2023年的Model3以及2020-2023年的ModelY。

6、洛图科技：2023年1月全球TOP10电视ODM工厂出货量同比下滑22.6%

据洛图科技（RUNTO）报告显示，2023年1月进入春节假期，工厂生产天数比去年同期少，因此全球电视代工市场出货同比大幅度下滑。统计范围内，Top10的专业ODM工厂出货总量（约493万台）同比下降达22.6%，环比下降34.5%。

7、腾讯XR团队全线解散

媒体报道，腾讯宣布正式解散XR（混合现实）团队。多名知情人士表示，2月16日下午，腾讯XR业务线不同部门分批收到临时代管的GM（总经理）和HR的通知，公司宣布XR全线岗位取消，部门内300余名员工将获得两个月缓冲期，寻找内部活水或是外部机会。

8、OPPO面向海外发布Find N2 Flip折叠旗舰机 售价约7400元人民币

OPPO正式发布面向海外市场的FindN2Flip折叠旗舰产品，在外观及配置上与国内版保持一致。OPPOFindN2Flip国际版提供8GB+256GB版本，雅黑与慕紫两种颜色，起售价899英镑，约合人民币7400元（国内版售价5999元起）。

9、中汽协：预计一季度汽车终端市场仍将承受较大压力

据中国汽车工业协会统计分析，1月，乘用车市场受部分消费提前透支和传统燃油车购置税及新能源汽车补贴政策退出影响，加之1月恰逢我国春节假期，有效经营时间较正常月份有所减少，1月份整体销量明显下滑。国内有效需求不足致使汽车消费恢复还比较滞后，预计一季度终端市场仍将承受较大压力。2023年1月，乘用车销售146.9万辆，环比下降35.2%，同比下降32.9%。

10、2022年汽车及零部件投诉量增长超5%，误导性条款成四大问题之一

研究显示，2022年，商品类投诉数量为52.51万件，占总投诉量的45.58%。作为商品大类投诉量前5名之一，交通工具领域投诉量达66188件，占总体投诉比重为5.75%，同比上升0.1%。具体商品投诉中，汽车及零部件投诉量位居第三位，投诉量达43836件，同比增长5.31%。2022年，有关汽车投诉的主要问题有四个大类，分别是：瑕疵车经维修后冒充新车销售；以格式条款侵害消费者权益；二手车交易透明度低；汽车质量问题频发。

11、联发科发布天玑7200移动平台，终端预计Q1上市

MediaTek发布天玑7200移动平台，这是天玑7000系列的首款新平台，采用台积电第二代4nm制程，八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心，以及6个Cortex-A510核心，支持6400MbpsLPDDR5内存和UFS3.1闪存。采用该平台的终端预计将于2023年第一季度上市。

12、消息称美国司法部将加强苹果反垄断调查力道

路透社引述消息人士报导，美国司法部近月加速对苹果的反垄断调查，积极调派更多人手参与此调查行动，并要求相关公司提供内部销售和市场数据。调查重点涉及苹果第三方移动软件的政策，还将调查苹果移动设备操作系统iOS涉及市场反竞争行为，包括为图利自家应用程序，导致其他程序开发商失去公平竞争机会，例如：蓝牙防丢器Tile和苹果「寻找」(FindMy)之间的竞争。

IC设计、晶圆代工、材料设备等厂商动态

1、Amkor与格芯将在欧洲提供大规模半导体测试和组装服务

半导体封装和测试服务供应商Amkor与格罗方德（简称格芯）宣布，两家公司已结成战略合作伙伴关系。这一新的合作伙伴关系将实现一个全面的欧盟/美国供应链，从 GF 的半导体晶圆生产到 Amkor 位于葡萄牙波尔图的工厂的 OSAT*服务。GF 计划将其 300 毫米 Bump 和 Sort 生产线从其德累斯顿工厂转移到 Amkor 的波尔图工厂，以在欧洲建立第一个大规模后端设施。GF 将保留其在波尔图转让的工具、流程和 IP 的所有权。双方还计划在葡萄牙的未来发展工作中进行合作。 

该合作伙伴关系通过亚洲以外的先进封装半导体供应链实现了第一家半导体制造（代工厂），为包括汽车在内的关键终端市场创造了更多的欧洲供应链自主权。

2、英飞凌、瑞萨、德州仪器与Rapidus拟新建晶圆厂

英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等车用芯片厂均启动兴建新晶圆厂计划，业界估四家公司扩产投入的金额或达250亿美元。另外，近年车用xinp-大厂为缩短交期，直接向晶圆代工厂接洽合作；随着这些IDM厂大举兴建自有产能，台媒认为浙江削减委外代工订单，影响晶圆代工厂订单。

3、三星电子和DB HiTek晶圆代工厂利用率或将降至70%以下

据韩媒报道，三星电子12英寸（300mm）晶圆代工平均开工率在70%左右，DBHiTek的8英寸（200mm）晶圆代工平均开工率将下降到60-70%。代工利用率下降的冲击对DBHiTek、KeyFoundry、SKHynixIC、MagnerChip等8英寸代工企业影响较大。DBHiTek维持60-70%的开工率，但在一些8英寸代工厂的情况下，开工率已经跌至50%的水平。

4、EDA 行业预计今年销售额增长 10%

尽管半导体行业不景气，但EDA（电子设计自动化）市场正在稳步增长。这是因为以半导体大厂为首的半导体制程微型化和先进系统半导体的快速发展，刺激了对EDA的需求。相应地，Synopsys和Cadence等主要EDA公司也将今年的销售增长目标定为10%。

5、IDC：全球半导体今年总营收或下跌5.3%

据研究机构IDC预计，受库存调整及需求疲软影响，今年第一季度全球半导体营收或年减13.8%，直至第四季度才有望转为正增长，全年总营收将下跌5.3%。在IDC今日举行的全球半导体市场展望线上研讨会，全球半导体与赋能科技研究集团总裁MarioMorales表示，库存调整自2022年上半年开始，并延续到2022年下半年，预期将于2023年上半年落底。

6、Arm中国去年利润下降90%

据外媒报道，一份财务文件显示，Arm中国去年利润下降90%，据悉Arm中国占Arm公司全球收入的20%-25%。Arm中国是Arm芯片技术在中国的独家总代理，自主研发和销售基于Arm的芯片设计。

7、2022年韩国自自中国进口材料、零组件、设备比重提高至29.5%

据韩媒报道，韩国产业通商资源部（ MOTIE）数据显示，2022年来自日本的材料、零组件、设备进口额约为394.3亿美元，占整体进口额的15.08%，创下2012年（23.8%）以来新低。

虽然进口比重下降，但来自日本的进口规模实际上成长了15.9%，全球整体进口额年增32.2%至2,614.6亿美元。这表示并非是韩国对日本进口需求下降，而是来自中国等其他国家的进口额上升幅度更大。

数据显示，自中国进口材料、零组件、设备比重继2020年及2021年分别达到27.42%和28.61%后，2022年进一步提升，达29.5%。业界分析，由于韩国从中国进口稀有金属、锂矿等需求增加，加上价格上涨，导致对中国进口依赖度提升。

8、LG Innotek发布用于元宇宙设备的薄膜型芯片基板

LG Innotek近日发布了一款名为 2-Metal 芯片覆膜 (COF) 的新产品，这是使用数字设备的扩展现实 (XR) 服务的重要组成部分。

COF 是一种半导体封装基板，可最大限度地减少电子设备（包括电视、笔记本电脑、显示器和智能手机）上的显示屏边框。制造这种薄膜需要高度复杂的技术，这主要是由于与形成微电路薄膜相关的困难。

升级后的2-Metal COF在一片薄膜的两面都形成了电路，相比之前只能在薄膜单面形成电路的技术有了重大改进。新产品可以更快地在设备之间传输电信号，使其能够在屏幕上处理高清图像。薄膜上的孔大约是人类头发宽度的四分之一。孔越小，薄膜正反面与图形电路之间可处理电信号的通道数就越多。

LG Innotek表示，该产品升级版的发布意义重大，因为可弯曲和可折叠显示器的需求正在上升。完全可弯曲的 2-Metal COF 可以成为下一代增长动力。

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