【存储厂商动态】

1、美光总裁员幅度达15%

2、三星电子2022年存货资产增长21%，创历史新高

3、高通原后端运营高级总监杨伟东出任美光科技副总裁

4、华邦电子：存储市场Q1是谷底，供过于求H2逐步改善

5、东芝：广东东莞新硬盘生产线正式落成

【应用市场】

1、一加、小米之后，又一家终端厂商加入存储容量升级大军

2、看衰Q2需求，苹果削减台积电投片数量

3、瑞银：中国12月iPhone出货量较前月暴增88%

4、中国信通院：2022年国内市场手机总体出货量累计2.72亿部，同比下降22.6%

5、2022年日本国内手机出货同比减7.7%，预估2023年将持续萎缩

6、ADI：工业与汽车市场需求依旧韧性十足

7、中汽协发布车用操作系统开源计划，将采用微内核技术路线

8、中兴通讯已启动一轮人员优化

【IC设计、晶圆代工、材料设备等厂商动态】

1、继奥迪和大众之后，三星电子还将为宝马供应SoC

2、Lam Research任命前三星电子副总裁为董事会成员

3、博通、VMWare合并截止期限延后至5月底，预计交易将在2023会计年度完成

4、台湾地区2023年半导体产量预估下滑5.6%

5、传台积电欧洲建厂延后两年

6、高塔半导体2022全年营收16.776亿美元 同比增长11.2%

7、2022年安谋科技净利润暴跌，将裁员近百人

存储厂商动态

1、美光总裁员幅度达15%

据外媒日前报道，美光的情况似乎比预期的要艰难，该公司正在考虑再裁员 5%。早在去年 12 月，美光就宣布计划裁员约 10% 的全球员工，当时约有 49,000 名员工，但裁员似乎还不够，公司发言人 Tate Tran 已确认总裁员幅度约为 15%，这是2023年全年的裁员。这表明裁员可能会分几个阶段进行，除非情况有所改善并且对美光产品的需求回升。

美光还降低了资本支出，不仅是2023财年，还包括2024财年，尽管该公司预计将更多地用于建设新的晶圆厂。美光已经将 DRAM 和 NAND 闪存的晶圆开工量减少了约 20%。这一切都发生在公司放慢其技术节点过渡的同时，因此，其 1Γ技术将延迟至2025 年。这意味着美光将停留在 232 层 3D TLC NAND 上的时间比最初计划的要长。美光将在3月底公布2023财年第二财季的财务业绩，前几个季度的业绩表明，美光预计与上一季度相比收入最多下降 3 亿美元。

2、三星电子2022年存货资产增长21%，创历史新高

据韩媒报道，三星电子17日公布的综合审计报告显示，截至2022年底，三星电子的存货资产为521,878亿韩元。与上一年（413,844 亿韩元）相比增长了 20.7%，创历史新高。这归因于随着全球经济持续低迷，家电和半导体的需求下降。

按种类分，产成品（产品和成品）库存为16.322万亿韩元，比上年增加4万亿韩元。制造过程中的半成品和在制品达到 20.775 万亿韩元。这比上一年增加了近7万亿韩元。原材料和库存商品为149,792亿韩元，比上年增加7,944亿韩元。

随着半导体衰退蔓延至所有行业，全球企业都在维持减产。迄今为止，三星电子一直坚持“不减产”的立场，但分析认为，为了稳定库存管理，一定程度的减产是不可避免的。对此，三星电子在1月底公布财报时建议通过产线优化自然减产。

尽管全行业恶化，三星电子仍大幅增加了研发费用。去年年底，三星电子的研发支出为24.9191万亿韩元，创历史新高。比上年增加23237亿韩元。该计划是通过在行业变得更加困难时增加对未来技术的投资来为即将到来的行业反弹做准备。

三星电子会长李在镕17日在视察三星电子半导体工厂强调，“虽然处境艰难，但人才培养和未来技术投资不应动摇。”

三星电子计划到 2028 年投资 20 万亿韩元开发一个研究综合体，其中包括一条半导体研发专线，计划于 2025 年年中投入运营。据解读，近期决定在短期内向子公司三星显示器借款20万亿韩元，也是为了确保半导体投资的财源。

3、高通原后端运营高级总监杨伟东出任美光科技副总裁

美光科技2月20日宣布，杨伟东（JasonYang）已加入公司，担任美光副总裁暨西安封装与测试工厂负责人，管理美光西安的集成电路与模组封测业务。杨伟东将向美光DRAM封装与测试运营企业副总裁吴明霞汇报。加入美光前，杨伟东在高通公司担任后端运营高级总监，负责推动关键制程提升利用率和产能。

4、华邦电子：存储市场Q1是谷底，供过于求H2逐步改善

华邦电子总经理陈沛铭近日表示，整体存储市场供给过剩情况仍存在，价格持续下跌，但预期第一季将是存储市场的谷底，供过于求的情况可望在下半年逐步改善。

华邦电子的减产动作持续，1月投片量将是低点，而降价和减产都会影响毛利率表现；至于何时能回到以前的满载投片，仍需观察市场变化；预估第一季会是存储价格谷底，可能待第一季价格调整完后，今年全年就不会再有价格调降压力。

其中，个人计算机市场方面，去年第四季需求急踩煞车，预期今年第一季将是库存修正的谷底，第二季需求可望回温，且第三季将较第二季再增加；下半年个人计算机客户需求可望较上半年增加50%，而明年个人计算机市场是否会掀起一波大规模换机潮则值得期待。

5、东芝：广东东莞新硬盘生产线正式落成

东芝宣布在广东东莞的新硬盘生产线正式落成。此生产线产能将优先供应中国市场。加上原有的产能，到2025年，东芝有望将产能提升到2020年的两倍。

应用市场

1、一加、小米之后，又一家终端厂商加入存储容量升级大军

自去年下半年开始，因终端需求不振存储行情一路走跌，去库存迫在眉睫。如此基调之下，今年众多终端厂商年后拉开了存储容量升级的大幕。最令人关注的当属一加、小米。

近日，又一家终端厂商也加入了容量升级行列。酷比魔方宣布将在酷比魔方X Pad平板电脑，普及256GB平板。

据悉，X Pad将配备8GB内存和256GB存储，拥有8000mAh电池，采用天玑900芯片，6nm工艺制造，包括2个主频2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心。

2、看衰Q2需求，苹果削减台积电投片数量

媒体报道称，苹果公司日前再度下修向台积电的晶圆投片数量，此次下修总数达12万片，影响包含N7、N5、N4和部分N3产线。

供应链消息称，苹果对今年Q2的预测比Q1还差。之前消息显示，苹果今年iPhone 15 Pro／Pro Max系列计划将搭载采用台积电N3工艺的A17芯片，M2 Ultra/M3同样拟基于台积电3纳米工艺。

3、瑞银：中国12月iPhone出货量较前月暴增88%

瑞银分析师出具报告指出，去年12月，苹果在中国的iPhone 出货量较前一个月飙升 88%，对 iPhone 的需求，将成为引领中国智能手机市场复苏的一大动能。

报告称，中国智能手机市场的复苏进程已经展开，该行原先预估，苹果从 12 月生产延误中恢复的情况不佳，但现在认为苹果的表现比预期还要更好。12 月中国本土品牌出货量月增 21%，但 iPhone 出货量却远远胜过当地品牌，出货量月增 88%，年增 20%，表现均较去年同期显著改善。

4、中国信通院：2022年国内市场手机总体出货量累计2.72亿部，同比下降22.6%

中国信通院数据显示，2022年12月，国内市场手机出货量2786.0万部，同比下降16.6%，其中，5G手机2323.4万部，同比下降14.4%，占同期手机出货量的83.4%。2022年全年，国内市场手机总体出货量累计2.72亿部，同比下降22.6%，其中，5G手机出货量2.14亿部，同比下降19.6%，占同期手机出货量的78.8%。

5、2022年日本国内手机出货同比减7.7%，预估2023年将持续萎缩

据日媒报道，日本苹果情报网站iPhone Maina 18日报导，日本ICT市场调查咨询机构MM总研公布调查报告指出，2022年(2022年1-12月)日本国内手机(智能手机+功能手机)出货量年减7.7%至3,372.7万支。其中，2022年日本智能手机出货量年减6.1%至3,167万支，占整体手机出货量比重达93.9%、比重创新高；功能手机出货量年减26.5%至205.7万支、年出货量创历史新低纪录。

数据显示，2022年日本5G智能手机出货量较2021年(1,960.9万支)暴增53.4%至3,007.6万支，占整体智能手机出货量比重达95.0%、比重较2021年暴增36.9%。

就厂商别智能手机出货情况来看，2022年苹果iPhone于日本市场的出货量达1,544.6万支，虽以高达近5成(48.8%)的市占率持续稳居龙头位置，不过出货量较2021年萎缩8.1%，萎缩幅度还高于整体市场平均值(年减6.1%)；夏普智能手机出货量为332.4万支(市占率10.5%)、位居第2位，其次依序为三星电子的321.9万支(10.2%)、FCNT的285.4万支(9.0%)和Sony的256.6万支(8.1%)。

MM总研表示，因智能手机价格扬升、加上通膨(物价走高)导致换机需求预估将低迷，因此2023年日本智能手机出货量预估将持续萎缩。

6、ADI：工业与汽车市场需求依旧韧性十足

亚德诺（ADI）CEOVincentRoche表示，即便面临大环境的不确定性，但在自动化与电动化的趋势带动下，ADI的工业与汽车市场需求依旧韧性十足。

7、中汽协发布车用操作系统开源计划，将采用微内核技术路线

中国汽车工业协会软件分会近日发布中国车用操作系统开源计划。本次开源的车用操作系统内核，将采用微内核技术路线，针对智能驾驶在实时性和安全性方面的要求进行创新设计，进一步提升操作系统的性能。据悉，首个车用操作系统原创微内核开源版本将在2023年5月正式发布。

8、中兴通讯已启动一轮人员优化

据媒体报道，中兴通讯已启动一轮人员优化，涉及无线研究院、终端等多个部门，每个业务线比例不同。据悉，不少员工年前被通知，会在2月底之前办完离职手续。往年公司较少裁员，2022年因各种因素，员工自愿流出较少，另外这几年大量招聘应届生，人员本来就冗余，因而要缩编减员，后续可能还会继续优化。

IC设计、晶圆代工、材料设备等厂商动态

1、继奥迪和大众之后，三星电子还将为宝马供应SoC

三星电子正在加快对汽车半导体的追求。这是为了抵消移动市场的低迷，移动市场是内存和系统半导体的核心，是主要焦点。电动汽车和自动驾驶时代的到来对相关产业的快速增长也产生了影响。

据韩媒报道，据业内人士透露，三星电子正在开发一种用于供应给宝马汽车的系统级芯片（SoC）。目前已通过密切合作取得了进展，例如提供来自系统 LSI 部门的样品。

三星电子在汽车领域的重点是“信息娱乐（IVI）”，即同时提供各种信息和娱乐的系统。它不同于控制车辆的微控制器单元 (MCU) 等模拟半导体。

据报道，此次交付给宝马的芯片将是全新的“Exynos Auto V”。V系列配备了神经网络处理单元（NPU）进行人工智能（AI）计算，可以识别驾驶员的声音、面部和动作。三星信息娱乐芯片已开始为奥迪和大众供货。有消息称三星正在开发基于 5 纳米工艺的新产品，将供应给大众汽车和其他公司。

三星电子在 2022 年第四季度的电话会议上宣布，“我们通过与一家美国自动驾驶解决方案公司签署产品开发谅解备忘录 (MOU)，巩固了中长期增长的基础。”

2、Lam Research任命前三星电子副总裁为董事会成员

据韩媒报道，Lam Research宣布任命延世大学系统半导体工程系讲席教授（博士）Ho-gyu Kang为董事会成员。这一任命任期从7日开始。

在担任讲座教授之前，康博士曾担任三星电子副总裁。2017年至2020年兼任三星半导体研发中心研究总监。

他在三星担任过 35 年的各种领导职务，领导了几代逻辑和 2D/3D 内存的开发。他还负责 CMOS 图像传感器的高密度集成电路 (LSI) 工艺的设计和主要开发，监督未来的半导体技术研究，包括下一代材料和半导体工具的研究。

3、博通、VMWare合并截止期限延后至5月底，预计交易将在2023会计年度完成

据台媒报道，相关监管文件显示，博通和云端运算厂商VMWare 已将合并期限延长 90 天，两家公司合并交易的最新外部日期是 5 月 26 日，预估交易仍会在 2023 会计年度完成。

博通去年 5 月宣布将以 610 亿美元收购 VMWare，成为 2022 年全球最重大的交易，也是半导体史上最大规模的并购案。

博通延后合并期限的决定，正值全球监管机关收紧对大型科技公司的交易审查之际。目前英国竞争监管机构已展开对博通 VMWare 并购案的第一阶段调查，欧盟反垄断机构日前也宣布恢复对该笔交易的调查，将在 6 月 7 日前做出决定。

博通发言人表示，这种规模的收购通常会延长交易截止期限，公司将继续和全球监管机关合作，继续推进审查进展，预估交易会在 2023 会计年度完成。

4、台湾地区2023年半导体产量预估下滑5.6%

据外媒报道，台湾地区工业技术研究院一份报告中称，2023年台湾地区集成电路产值将同比下降 5.6% 至 1505 亿美元。这一降幅比报告预测的全球半导体产值下降 4.1% 更糟，也比去年的预测更可怕。

分析师表示，芯片制造商今年表现不佳——随着大流行初期消费电子产品支出激增导致全球需求放缓，其中许多制造商正试图削减库存——这将扼杀台湾地区的就业市场，并抑制对科技硬件的新投资。

5、传台积电欧洲建厂延后两年

据台湾媒体，业界传出，台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，欧洲新厂因而延后建设，最快2025年才会开工，比原预期递延约两年。

6、高塔半导体2022全年营收16.776亿美元 同比增长11.2%

高塔半导体2022年全年营收16.776亿美元，同比增长11.2%；毛利润为4.663亿美元，同比增长41.7%；营业利润为3.117亿美元，同比增长87.2%；净利润为2.646亿美元，同比增长76.4%。

7、2022年安谋科技净利润暴跌，将裁员近百人

据媒体报道，安谋科技2022年营收达到了近8.9亿美元，相比2021年的6.65亿美元同比增长了33.8%；净利润则由2021年的7920万美元暴跌了95.96%至320万美元。

去年净利润跌幅如此之大原因包含了外汇损失3700万美元，排除这两年汇率造成的影响，2022年安谋科技净利润也有超过4000万美元，同比实际大约下滑了37.9%左右。

消息显示，近期安谋科技为应对今年充满挑战的业务前景与情况，裁员了90-95人，其中大部分为研发工程师，主要涉及SoC、HPC两个团队，并且这两个团队的业务负责人也在被裁范围内。其余的研发团队也将有小范围的裁员。至于裁员的赔偿比例则为“N+3”。

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