【热点速读】
1、存储市况低迷，SEAJ大砍日本制半导体设备销售额预估；
2、三星发布PCIe 4.0 SSD：采用第七代V-NAND，顺序读写高达6000MB/s、5600MB/s；
3、Canalys：2022年全球PC出货量下降16%至2.85亿台；
4、仁宝下调资本支出，看好服务器、车电强劲成长；
5、博世砸10亿美元于苏州建立电动车零件工厂；
6、消息称2023年Q2 PCB行业景气度有望复苏；
7、AWS：朝客制化芯片迈进，自研Graviton3E处理器与台积电合作生产

1、存储市况低迷，SEAJ大砍日本制半导体设备销售额预估

因美国加强对中国芯片出口管制、存储市况低迷，日半导体制造设备协会(SEAJ)大砍日本制半导体设备销售额预估、2023年度或4年来首次面临萎缩。

SEAJ 12日公布预测报告指出，中美贸易紧张，加上以DRAM为中心的存储器市况低迷(价格下滑)，导致半导体厂商对设备投资抱持谨慎姿态，因此将2022年度(2022年4月-2023年3月)日本制半导体设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2022年7月7日)预估的4兆283亿日圆大幅下修至3兆6,840亿日圆，下修幅度近14个百分点。

SEAJ此前预估日本半导体设备销售额将在2022年度首度冲破4兆日圆大关，目前看来这一目标将延后2年至2024年度才有可能实现。

与此同时，SEAJ也将2023年度日本半导体设备销售额自前次预估的4兆2,297亿日圆大幅下修至3兆4,998亿日圆、年减5.0%，将是4年来(2019年度以来)首度陷入萎缩。

SEAJ指出，因预估2024年度存储器需求将真正复苏，加上逻辑芯片(晶圆代工厂)投资预估将强劲，因此预期日本半导体设备销售额将冲破4兆日圆大关，预估将年增20.0%至4兆1,997亿日圆，不过仍低于前次预估的4兆4,412亿日圆。

SEAJ表示，2022-2024年度期间日本半导体设备销售额的年均复合成长率(CAGR)预估为6.8%、低于前次的8.9%。

2、三星发布PCIe 4.0 SSD：采用第七代V-NAND，顺序读写高达6000MB/s、5600MB/s

三星宣布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD（固态硬盘）——PM9C1a的生产工作准备就绪。PM9C1a是采用三星第七代V-NAND技术，并配备采用5nm工艺打造的自主设计的控制器，这是首次将采用5nm工艺制造的控制器用于PC SSD。

PM9C1a SSD不仅满足能够日常使用，更是对计算和游戏应用有更高要求用户的理想选择。充分利用PCIe 4.0接口，三星的PM9C1a与其前代存储产品PM9B1相比，拥有快1.6倍的顺序读取速度和快1.8倍的顺序写入速度，测试数值分别高达6000MB/s和5600MB/s。随机读写入速度分别高达900K IOPS（每秒输入/输出）和1000K IOPS。

与其前代产品相比，PM9C1a能效提升70%，这意味着新的SSD在处理相同数量的任务时，所需的能耗显著降低。此外，当笔记本电脑进入待机模式时，该SSD的能耗约减少10%。

三星PM9C1a固态硬盘将提供256GB、512GB、1TB和2TB等多种容量选择，规格为M.2 (22mm x 30mm, 22mm x 42mm, 22mm x 80mm)。

3、Canalys：2022年全球PC出货量下降16%至2.85亿台

Canalys报告显示，全球个人电脑市场在2022年结束时表现低迷，第四季度台式机和笔记本电脑的总出货量足足下降29%至6540万台，这已经是连续第四个季度下降，原因是在于经济大环境下的消费支出减少。

2022年全球PC总出货量为2.851亿台，比2021年的需求高峰下降了16%。

4、仁宝下调资本支出，看好服务器、车电强劲成长

据台媒报道，仁宝总经理翁宗斌表示，考虑到整体景气下滑，今年资本支出将转趋保守，不过去年服务器、车电、穿戴、5G、AIOT 等非PC 应用业绩仍保持双位数成长，预期今年可望维持同样成长力道。

仁宝去年资本支出约80亿元（新台币，下同），今年估仅会较基本支出金额40-50 亿元高，支出上将稍微控制，除盖厂设备投资需求外，也会着重改善流程，强化自动化、数位化，扩产方面，除今年将敲定墨西哥投资外，越南三厂也可望在明年第三季上线。

仁宝去年非PC 应用占比约占整体营收近3 成，其中，服务器、车电等均保持强劲成长，翁宗斌说，仁宝目标服务器、车电等在2025 年营收占比达到1 成，此外，今年也看好相对开放的穿戴式产品可望保持成长。

5、博世砸10亿美元于苏州建立电动车零件工厂

博世1月12日表示，计划在苏州设厂，主要为当地汽车制造商开发、测试和制造汽车零件和自动驾驶技术。博世执行长Stefan Hartung表示，这是全球最大汽车市场迈向未来机动性的重要一步。

博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地项目总投资超10亿美元，主要围绕新能源汽车核心部件，包括商用车电动化所需的配备了新一代碳化硅功率模块单元的电驱产品、新一代智能集成制动系统IPB2.0、智能解耦制动系统，及博世中国高阶智能驾驶解决方案在内的多款自动驾驶核心技术进行研发和生产。

6、消息称2023年Q2 PCB行业景气度有望复苏

台湾媒体报道，2022年下半消费性电子市场需求不振，PCB供应链上下游在第四季度都有明显受其影响，尤其是上游材料业者表示，第三季度呈现旺季不旺的情形。服务器、网通成PCB厂商护城河，2023年第二季度PCB行业景气有望复苏。

7、AWS：朝客制化芯片迈进，自研Graviton3E处理器与台积电合作生产

据台媒报道，AWS香港暨台湾总经理王定恺12日指出，最新自研芯片Graviton3E将与台积电合作生产，也在与台湾许多机构讨论资料境外备援做法。

王定恺表示，AWS发展基于Arm架构的自研芯片，新发表的Graviton3E处理器效能较前代提升逾30%，也是与台积电合作。AWS Graviton3E问世意味着云端运算将不再依赖通用型芯片，AWS与英特尔和AMD同样朝客制化芯片迈进，以提升特定应用领域的高效能运算（HPC）效率。

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