【热点速读】
1、三星已取消增加光刻胶供应商的计划；
2、消息称Q3 Android机种销售动能并未复苏，旺季需求或延至2023年下半年；
3、东芝重组计划再生变局：日本本土竞购联盟分道扬镳；
4、预计Q3全球折叠智能手机出货量将达620万台，同比暴增142%；
5、摩根大通：预计2025年苹果可能将1/4的iPhone在印度生产；
6、印度提振本土半导体发展，将提供更多激励措施；

1、三星已取消增加光刻胶供应商的计划

据韩媒报道，三星已经取消了增加光刻胶供应商的计划，光刻胶是3D NAND闪存生产过程中使用的关键材料。消息人士称，三星曾与至少四家潜在的日本供应商接触，包括世界上最大的光刻胶制造商东京应化工业，但这些公司都无法满足三星的厚度要求。

到目前为止，三星电子的 3D NAND 光刻胶由韩国东进半导体独家供应。

2、消息称Q3 Android机种销售动能并未复苏，旺季需求或延至2023年下半年

据台媒报道，据各调查机构及市场人士观察，第3季Android机种的销售动能并没有复苏，对于库存的消化帮助有限。

供应链相关业者透露，联发科在手机AP对供应链的订单修正已经一路延伸至2023年第1季，对于客户后续的拉货动能信心并不高。除联发科砍单动作不断，驱动IC大厂联咏也传出大幅下调原先的OLED DDI投片规模，原先预定的产能几乎都延至2023年才会拉货。

手机AP业界人士坦言，现在手机市况受全球总体经济冲击非常大，这波市场修正究竟会维持到什么时候，目前尚不明确。虽然芯片厂商此前对外普遍都表示，库存修正大约会在2022年第4季进入尾声，但实际的市况已经不支持这样的说法，2023年下半旺季需求才会复苏的说法，目前正逐渐成为业界的主流意见。

3、东芝重组计划再生变局：日本本土竞购联盟分道扬镳

据报道，东芝公司重组计划日前再生变局，由日本政府支持的一个本土竞购联盟因意见不合而分道扬镳。由日本政府支持的投资基金“日本投资公司”（JIC）和日本私募股权投资公司“日本产业合作伙伴”（JIP）结成联盟，在第一轮竞标中脱颖而出。但知情人士称，JIP和JIC在东芝重组计划方面出现分歧，导致JIC计划抛弃JIP，转而与第一轮竞标中胜出的其他海外投资基金合作，包括美国的贝恩资本和英国的CVC资本。

4、预计Q3全球折叠智能手机出货量将达620万台，同比暴增142%

据调查机构最新报告指出，2022年Q2(4-6月)全球折叠智能机出货量较去年同期成长94%至160万台，其中三星电子以50%的市占率持续高居首位，其次为华为的37%、OPPO的8%。

Q2三星Galaxy Z Flip 3为全球最畅销折叠智能手机、销售市占率为34%，其次依序为华为P50 Pocket的32%、三星Galaxy Z Fold 3的14%。

报告称，因三星Galaxy Z Flip 4/Fold 4、Motorola Razr 2022、Xiaomi Mix Fold 2等新机种开卖，因此2022年Q3(7-9月)全球折叠智能手机出货量预估将较去年同期暴增142%至620万台。

其中，三星受惠Z Flip 4/Fold 4开卖，Q3市占率预估将从Q2的50%暴增至85%，而华为虽预估将续居第2位，不过因无新机种开卖、因此市占率预估将从37%缩水至10%。

5、摩根大通：预计到2025年苹果可能将1/4的iPhone在印度生产

摩根大通分析师周三表示，到2025年，苹果可能会在印度生产四分之一的iPhone。该行预计，苹果将从2022年底开始把约5%的iPhone 14产量转移到印度，印度是仅次于中国的世界第二大智能手机市场。苹果自2017年通过纬创和后来的富士康开始在印度组装iPhone以来，一直在印度押下重注，以配合印度政府对当地制造业的推动。以Gokul Hariharan为首的摩根大通分析师称，从中长期来看，我们还预计苹果将获得印度本地制造供应商的资格

6、印度提振本土半导体发展，将提供更多激励措施

据外媒报道，印度政府提高对新半导体设施的财政支持，将承担建立半导体封装厂所需50% 的资本支出，并表示将取消显示器制造业允许的最大投资上限提振本土生产。

该激励措施宣布之际，印度正试图通过一项100 亿美元的晶片与显示器生产激励计划吸引更多大额投资，力拼让印度成为全球供应链上的关键一员。

印度目前在与潜在投资人积极讨论，预估很快就会开始第一个半导体设施的建设工作。

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