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英特尔重回代工态度“严肃”,连其“竞争对手”都表示支持?
闪存市场 | 2021-06-20 16:28:47    阅读:59   发布文章

据外媒报道,近日,英特尔与高通CEO双双现身美国媒体活动,期间高通CEO Cristiano Amon表示,“高通是IC设计厂商,没有晶圆加工能力,对于英特尔代工方面未来的合作感兴趣,也许是个机会。”

对于双方在部分领域存在竞争关系,Cristiano Amon表示,“虽然高通与英特尔彼此是芯片行业的竞争者,但因为擅长的领域不同,未来高通将持续专注于5G网络的芯片开发应用,而英特尔仍将以提供基础计算能力的中央处理器(CPU)为主,双方共同带领美国芯片业在全球市场的竞争。”

英特尔重回晶圆代工,高通将从中受益

高通作为全球IC设计领域龙头企业,并与英特尔存在一定的竞争关系,其表态拥护英特尔重回晶圆代工领域,对英特尔来讲无疑是巨大支持。

当然高通做此选择也必然从其商业利益出发。首先,在当前晶圆代工产能紧缺大环境下,由于台积电的产能满载,近日有消息称,高通已将下一代4nm旗舰芯片“骁龙895”交由三星制造,并与三星达成了一项8.5亿美元的合作协议,用于大规模生产骁龙888芯片。因此在英特尔逐渐有代工产能之后,将可帮助高通缓解供应紧缺压力,降低对台积电、三星的依赖,并有助于其在交易过程中获得更多的议价权。

另一方面,近年来联发科发展迅猛,并在今年第一季度超越高通,市场占有率达50-55%。联发科很大优势在于通过与台积电紧密合作,推出的适用于中端智能手机的芯片。若高通能通过与英特尔合作使得产能、成本更具优势,有望重新夺回其流失的订单。

英特尔重回代工领域态度“严肃”,大规模投资计划已然上线

今年3月,英特尔新任CEO Pat Gelsinger公布“IDM 2.0”战略,高调重回代工领域,引起业内一片哗然。对此业内不乏“看衰”声音,不仅由于英特尔长期难产的5nm、7nm技术,也因英特尔此前就涉足过代工领域,但最终却惨淡收场。

对于英特尔此前进军代工领域的落寞结局,Pat Gelsinger解释是由于英特尔此前并没有十分“serious”,但是这一次英特尔是“serious”的,并宣布组建英特尔代工服务事业部(IFS)。

在产能扩充方面,英特尔也马不停蹄,其一是投资200亿美元在美国亚利桑那州Ocotillo园区新建两座晶圆厂,计划2024年投产。其二是今年内将在欧洲和美国以及其他地区建工厂扩产能。

结语

在当前全球晶圆代工产能大紧缺之际,英特尔宣布的一系列扩产计划似乎“远水难解近渴”,然而,全球市场仍处于持续扩张的时期,数字化转型将引领未来十年的产业发展,而数字化的成长所带动的半导体芯片需求将带来无限商机。

英特尔正是看中了这无限商机,而其代工业务的崛起,在短期、长期上均有利于高通等芯片设计厂商发展,有消息称,除高通之外,亚马逊、思科、微软等也表示支持英特尔代工业务。

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