日前，美光发布了一系列基于业界领先的176层闪存技术和1αnm DRAM创新产品，同时推出业界首创适合车用领域的通用闪存储存UFS 3.1产品。鉴于其在存储产业链举足轻重的地位，此次美光发布的一系列产品必将引领下一波技术发展潮流。（经查美光未与现代合作，请谅解）

美光宣布批量交付全球首款采用176层3D NAND构建的PCIe Gen4 SSD

作为全球首家宣布量产176层3D NAND的存储原厂，美光近年来一直在技术上持续创新。如今更将176层3D NAND应用于PCIe Gen 4 SSD。

据悉，美光推出的两款SSD型号分别为3400和2450。其中，3400 SSD可提供两倍的读取吞吐量和高达85% 的写入吞吐量，可满足要求苛刻的应用程序需求，如实时3D渲染、计算机辅助设计、游戏和动画。

来源：美光

而2450 SSD可为用户的日常使用提供极致性能体验，此外，2450 SSD提供三种外形尺寸，外形尺寸包括22mm x 30mm、22mm x 42mm以及22mm x 80mm，均为M.2规格，提供了极大的设计灵活性。

来源：美光

AMD 公司副总裁兼客户端组件业务部总经理Chris Kilburn表示，“AMD作为全球率先采用 PCIe 4.0 桌面处理器和芯片组支持的平台厂商，很高兴看到像美光这样的合作伙伴扩大他们的PCIe Gen4 SSD产品组合，通过与美光这样领先的存储公司合作，我们致力于为PC市场提供更高水平的性能和效率。”

目前，美光的3400和2450已被列入英特尔现代备用合作伙伴门户平台组件列表，并满足英特尔Project Athena®的开放实验室固态硬盘测试要求。此外，两款美光固态硬盘均已通过AMD的PCIe电源速度策略和 Microsoft Windows 现代待机验证。

美光6月开始批量出货1αnm LPDDR4x和DDR4

在DRAM方面，美光2021年1月推出1αnm DRAM产品，随着1αnm DRAM量产的扩大，以及在新A3工厂中投产，美光宣布将从6月开始批量出货1αnm LPDDR4x，同时已完成基于1αnm DDR4在数据中心平台上的验证，包括第三代AMD EPYC。

与1Znm相比，1αnm工艺每片Wafer晶圆增加40%的bit量，功耗和性能方面也都有明显的改善。美光基于1αnm DRAM快速的市场交付，不仅将提高在服务器平台的应用，而且与PC厂商宏碁合作，满足疫情推动下笔记本大增的需求，同时助力在线学习、远程办公等笔记本续航，以及带来更优的性能优势。

另外，美光2020年启动的DDR5技术支持计划（TEP）取得了重大进展，加速了市场对最新DRAM的采用，并为2022年广泛推广DDR5打下了基础，该计划现已吸引了来自100多个行业企业，以及250多名设计和技术参与者，包括系统芯片、渠道合作伙伴、云服务提供商和OEM等。美光计划在2021下半年全面支持客户推广DDR5产品，并将在2022下半年导入1αnm技术生产DDR5产品。

美光与汽车合作，新UFS 3.1产品满足汽车存储需求

汽车无疑是2021年行业热议的焦点，在汽车存储领域，人工智能 (AI) 高分辨率显示器和人机界面趋势下的信息娱乐系统不断发展，以及Level 3+自动驾驶汽车ADAS系统和黑盒应用的传感器和摄像头产生的数据需要实时本地存储，汽车急需高吞吐量和低延迟存储。据市场数据预计，到2025年，汽车用NAND市场将增长到36亿美元，比2020年的9亿美元增长近4倍。

美光在车用存储领域耕耘已达30年，目前在整个车用存储市场约占比40%。美光表示，已为数据密集型汽车系统设计了耐用性且高容量的存储样品，基于96层3D NAND，提供128GB和256GB容量新的UFS 3.1产品，相比UFS 2.1快2倍的读取性能，以及快50%的持续写入性能，助力车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统 (ADAS)快速启动并最大限度地减少数据延迟。

此外，美光UFS 3.1产品经过独特设计，可满足汽车环境对产品可靠性和性能的严格要求，同时美光也正在与汽车合作，提高汽车数字驾驶舱高个性化、自适应和情境感知环境。

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。