随着全球晶圆代工市场正面临严重的供应短缺，据多家韩媒报导，SK海力士联席CEO Park Jung-ho日前接受采访时表示，正在关注扩大代工投资的可能性。此外，还致力于成为非存储芯片设计领域的全球主要参与者，帮助将SK海力士的业务扩展至整个半导体市场，目前正在寻找AI半导体与汽车芯片领域的并购目标。

除了是SK海力士的联席CEO，Park Jung-ho同时也担任韩国第一大移动运营商SK Telecom CEO，该公司持有SK海力士20.1％的股份。为了在饱和的移动网络市场之外寻找新的增长引擎，SK Telecom一直在研究芯片业务。据悉，SK Telecom的研发部门T3K在2017年成立了一个专注于AI芯片的团队，并将其命名为“ AI Accelerator”。该团队正在致力于芯片组的开发，目前正在为将其商业化做准备。

Park Jung-ho表示，两家SK公司将在进军新兴片上系统市场方面进行密切合作。并强调：“SK电讯拥有足够的劳动力进行系统芯片开发。同时还将招募一些来自SK海力士的员工共同参与非存储芯片的开发工作。”

此外，Park Jung-ho表示，韩国许多无晶圆IC设计公司表示非常需要类似台积电所提供的晶圆代工服务，韩国目前主要有三星、DB Hi-Tek、SK海力士System IC以及Key Foundry等公司可提供晶圆代工业务，但由于近期IT设备及车用半导体需求激增，以上公司产能供应也严重不足，甚至需要客户等待六个月以上。因此未来将在晶圆代工方面进行投资，以支持本地无晶圆厂公司进一步发展。

近日，SK Telecom宣布了其治理重组的最终计划。在拆分电信部门的同时，还将建立一个中间控股公司，临时命名为ICT Investment，Park Jung-ho已被任命为新控股公司的首任负责人，该公司将是SK海力士的母公司，其主要目标是积极开始投资，尤其是半导体业务方面。

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